LEKKI PROFIL MODUŁOWY
DostępnośćTAK
Cena brutto:436.70PLN
Netto:355.04PLN(Vat 23%)
-
Opis produktu
LEKKI PROFIL MODUŁOWY
Profil stosowany przy podniesieniu podłogi ≥ 500 mm. Stanowi horyzontalne usztywnienie konstrukcji wsporczej podłogi. Zużycie: ok. 5,8 szt./m2.
Zobacz także
-
KNAUF FE IMPRÄGNIERUNG
FE Imprägnierung to dwuskładnikowa, niskowiskozowa żywica epoksydowa.
Cena brutto:146.00PLNDostępnośćTAK -
PIANKOWA TAŚMA DYLATACYJNA
Dylatacja samoprzylepna, klejona do krawędzi płyty.
Cena brutto:79.70PLNDostępnośćTAK -
KĄTOWNIK ODDZIELAJĄCY 30/60
Pokryty folią papierowy kątownik o ramionach 30/60 mm stosowany...
Cena brutto:18.00PLNDostępnośćTAK